摘要: 对热塑性聚合物与光学透明盘滑动时的摩擦学界面过程进行了显微研究,用电视记录,像处理技术进行分析。发现了导致磨损的不同机理(例如,粘着转移,划痕的形成,微粒的产生等),这取决于聚合物类型和摩擦条件。理论估算和显微观察揭示了聚合物的转移取决于聚合物受剪切时的屈服强度与额定界面应力之比,并且能够确定在界面上的聚合物磨粒尺寸的分布。