ISSN   1004-0595

CN  62-1095/O4

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石英光纤端面的化学机械抛光实验研究[J]. 摩擦学学报, 2008, 28(1): 11-17.
引用本文: 石英光纤端面的化学机械抛光实验研究[J]. 摩擦学学报, 2008, 28(1): 11-17.
Research on Polishing End Face of Silica Optical Fiber[J]. TRIBOLOGY, 2008, 28(1): 11-17.
Citation: Research on Polishing End Face of Silica Optical Fiber[J]. TRIBOLOGY, 2008, 28(1): 11-17.

石英光纤端面的化学机械抛光实验研究

Research on Polishing End Face of Silica Optical Fiber

  • 摘要: 将化学机械抛光(CMP)技术引入光纤端面的加工过程并设计其抛光工艺,探讨了抛光垫和抛光液的类型、浓度及抛光压力、抛光盘的转速及抛光液的流速等参数对抛光性能的影响,设定了两步抛光的优选工艺.结果表明:在颗粒浓度为1%~2%,抛光液流速为100~150 mL/min,压力小于20.64 kPa,抛光盘转速90 r/min的条件下,可以得到较高的材料去除率和良好的抛光表面质量,其表面粗糙度Ra值可达0.326 nm.

     

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